回流焊烤箱,家用烤箱怎么不能当回流焊用

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• 2023-07-03 12:49:45

1、家用烤箱怎么不能当回流焊用

家用烤箱不能当回流焊用是因为没有曲线温度。因为烤箱掌控不好焊接效果，要么时间短了焊接不良，要么焊接温度过高，板子糊了，之前也用过烤箱焊接，但要人工看着，于是乎做了个控制器，仿照回流焊的曲线来焊接，效果还是很不错的，不用人工开着。

2、烤箱能当成回流焊一样焊接贴片好的PCB板吗?

烤箱是不能当回流焊能用的，现在有小型的回流焊价格也比较便宜，可以用于用批量生产的

亲，你还是手工贴吧，烤箱没法实现你说的这个

3、波峰焊、回流焊由哪些部分组成?需要哪些零配件?

波峰焊的零配件有：电箱、近半接驳、喷雾箱、全热风预热箱、波峰装置、洗爪装置、抽风装置(选配U浮扇)、油水分离器、夹板装置 、防爆灯 、喷锡装置 、锡炉升降装置、锡炉支撑 、铭牌、锡炉自动进出装置 、锡炉固定防滑装置等。主要由以下几部分组成：

【1】喷雾系统

1、喷头: 喷雾范围20—65mm扇面可调，喷头高度50—200mm可调，最大流量60ml／min

2、气路系统: 主要由过滤器，控制阀和管接头组成，数字化显示。

3、喷嘴移动系统：马达驱动，日本三菱PLC智能控制，采用限位接近开关及入板光眼来组 合控制，根据PCB的速度及宽度进行PCB入板自动侦测感应式喷雾。

4、助焊剂过滤回收系统： 不锈钢丝网过滤，利用流体的特性最大限度的过滤回收多余的助焊剂。

【2】预热系统

1、预热区：3段独立微循环预热总长1800mm，温度独立控制（可选配4段预热，热风更强劲）。

2、PLC ：控温

3、马达: 全热风加热

【3】锡炉系统

1、自动导流槽配合喷口前后缓冲装置，大大减少锡渣氧化量，波峰跨度外部手动调节方便又安全。

2、炉胆使用无铅专用材料制作，喷口设有调节装置为客户大大降低氧化，减少成本。

3、整体锡炉为自动进出装置，减少维护工作时间，减少技术人员的工作量。对比同行手摇式进出锡炉更易操作，省力省时。

4、锡炉配备液位面标志线，可告知作业员最低锡液面标准，避免锡面低导致锡渣氧化量上升。

【4】运输系统

1、运输系统采用分段浮动式结构，新型支撑型材，强度好，有效防止导轨变形，绝无PCB跌落情况发生。

2、专业的加强无铅钛合金爪，不沾锡，使用寿命长。压条使用5MM黄铜扁条，耐磨静音，减少与钛爪之间的磨损。可选配承重导轨+承重型鸭嘴爪，稳定耐用，永不变形。

3、钛爪清洁装置为自动清洗，配备自动抽液泵和储液箱，配合工业柔性毛刷，不伤钛爪，清洁方便，操作简单。

4、可选配中央支撑系统，不锈钢圆弧型托条，支撑位置和高度均可快速调节，防止线路板过重或拼板变形，防止过高温导致薄板变形。

【5】控制系统

1、 DELL显示器+工控主机+西门子模块（DELL显示器+工业电脑+三菱PLC）。

2、保护系统:当预热或锡炉故障时停止加热、过载保护、卡板保护。

3、异常报警装置：温度过高或过低、助焊剂低液位及各系统故障报警。

回流焊设备相当于一个大的烤箱，主要包括气流系统、加热系统、传动系统、冷却系统、助焊剂回收系统、废气处理回收装置、顶盖气压升降装置、排气装置等。里面包含的零部件等分别如下：

 1.空气流动系统：气流对流效率高，包括速度、流量、流动性和渗透能力。 

     2.加热系统：由热风电动机、加热管、热电偶、固态继电器、温度控制装置等。 

     3.传动系统：包括导轨、网带(中央支承)、链条、运输电动机、轨道宽度调节结构、 运输速度控制机构等部分。 

4.冷却系统：对加热完成的PCB进行快速冷却的作用,通常有风冷、水冷两种方式。

5.氮气保护系统：PCB在预热区、焊接区及冷却区进行全制程氮气保护，可杜绝焊点及 铜箔在高温下的氧化，增强融化钎料的润湿能力，减少内部空洞，提高焊点质量。

6.助焊剂回收装置：助焊剂废气回收系统中一般设有蒸发器，通过蒸发器将废气(助焊 剂挥发物)加温到450℃以上，使助焊剂挥发物气化，然后冷水机把水冷却后循环经过蒸发 器,助焊剂通过上层风机抽出，通过蒸发器冷却形成的液体流到回收罐中。 

  7.废气处理与回收装置：目的主要有三方面，第一，环保要求，不让助焊剂挥发物直接排放到空气中；第二，废气在焊中的凝固沉淀会影响热风流动，降低对流效率，需要回收；第三，若选择氮气焊，为节省氮气，要循环使用氮气，必须配置助焊剂废气回收系统。 

  8.顶盖气压升起装置：便于焊膛清洁，当需要对回流焊机进行清洁维护，或生产时发生掉板等 状况时，需将回流炉上盖打开。 

9.排风装置：强制抽风可保证助焊剂排放良好，特殊的废气过滤，保证工作环境的空气清洁， 减少废气对排风管道的污染。

  10.外形结构：包括设备的外形、加热区段和加热长度。

无锡市华邦科技有限公司 （0510-88260968）成立于1994年，专业制造波峰焊、回流焊、流水线及相关配套设备。华邦以科技为先导，积累了多年设计与生产经验，为客户提供项目咨询、方案设计。华邦设备具有成熟的优化设计和制造工艺。华邦以优越的性能、可靠的产品质量，为用户制造、安装调试设备，并提供免费工艺技术及操作培训。华邦设备，开拓创新，追求卓越。华邦产品的畅销，是因为有合理的价格，优良的售前、售中、售后服务，深受广大新老用户青睐。

全自动波峰焊锡机300无铅焊接介绍

■ 特制的隔热模块化预热系统

特制的隔热上盖，强制保温效果，适合大吸热量产品；

模块式加热器设计，全长1.3m，保证助焊剂活化温度及时间达到最佳效果。

■ 不变形传输系统

链条式入板装置；

加强型钛爪链条，弹性高，不易变形、安全平稳传输系统，电子变频调速V=100-2000mm/min；

自动循环洗爪功能。

■ 助焊剂喷雾系统

助焊剂涂覆采用德国HOERBIGER（贺尔碧格）无杆缸及日本Meiji喷嘴；

全自动检测PCB的宽度和长度；

往复式抵押喷雾系统，喷涂助焊剂均匀、省料。可调节4个参数：喷嘴移动速度、喷嘴喷雾角度、助焊剂喷雾量、助焊剂与空气混合比；

喷嘴清洗：用已配置的清洗液储存桶内的清洗液通过转换阀，可随时或定期对喷嘴清洗，从而减少清洗的工作量，同时延长了喷嘴的使用寿命。

■ 新型无铅炉胆

全新型设计无铅炉胆；

特地氧化量，设立锡渣自动流向收集区；

优化无铅焊接效果。

■ 选项配置

不变形中央支撑系统承托拼板中间位置，有效防止PCD的变形；

低耗氮系统：氮气循环使用，增加无铅焊料的侵润性和流动性，使锡点饱满光亮。

特制风刀设计，防止松香进入预热区产生火灼以及将多余松香排掉。

(需要详细资料请向我厂索取)

波峰焊主要大件：喷雾系统，预热系统，运输系统，炉胆系统。

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。

回流焊主要大件：发热区，运输，热风，冷却。回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

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波峰焊主要大件：喷雾系统，预热系统，运输系统，炉胆系统。大概就是这几样！

回流焊主要大件：发热区，运输，热风，冷却。==

4、SMT贴片机的回流焊和波峰焊是什么意思?

SMT贴片中的回流焊：

回流焊是一种焊接方法，其中将元件安装在焊点上的电路板，通过熔炉，焊料在熔炉中熔化并形成焊点。批处理炉(室式炉)可以一次装载一批印刷电路板。操作员将给定批次板的温度曲线输入到炉控制器中，这会根据时间改变螺旋的加热程度。烘箱气氛也得到了很好的控制，包括使用真空。回流箱式炉有利于小批量生产、试点项目以及必须仔细控制炉温分布和气氛的场合。第二种类型的熔炉内置于技术生产线中。带有未焊接元件的 PCB 从一端连续送入回流焊炉，并在另一端排出已经焊接的元件。因此，内置烤箱可以是普通传送带的一部分。他们从自动机器沿传送带接收付款，无需操作员干预。沿烘箱长度的各个区域的温度和传送带的速度决定了回流焊接的温度曲线。 惰性气体，通常是氮气 (N2)，它要便宜得多，但比氧气含量为百万分之 20 (O2) 的气氛更容易维护。然而，控制炉中温度分布和气氛组成的过程与室回流中的过程不同。此外，生产线中内置的大多数熔炉无法产生真空。然而，内置炉非常适合大规模生产，且是最广泛使用的电子安装回流炉类型。

回流炉的选择- 腔室或传送带 - 不仅基于其吞吐量，还基于所生产的产品类型。复杂的 PCB 设计需要更多地控制温度曲线，以确保以最少的废料生产焊点。在某些情况下，额外的炉区用于控制回流焊接后电路板的冷却速度， 以防止对敏感元件或基板的热冲击。

无铅焊料的引入影响了回流焊接工艺，首先需要为工艺开发合适的温度曲线，在较小程度上影响设备的实际能力。热源(红外线、对流或混合)可为熔化无铅合金提供峰值温度(Tm = 217 °C，而传统锡铅焊料为 183 °C)。当然，这是由于增加了能耗和运行成本。无铅焊接技术使用两种通用的回流温度曲线... 均热回流温度曲线，它是从传统的 Sn-Pb(锡-铅)共晶焊料曲线发展而来的，但包括温度升高，适用于更难熔的无铅合金，例如 Sn-Ag-Cu。曝光步骤提供助焊剂的活化以及板和组件的加热。温度的持续升高，或“封盖”温度曲线(这是第一次回流温度曲线的变化)，允许更快的加热，从而缩短热敏元件和材料在高温下在烘箱中的停留时间。另一方面，电路板相对较快的加热会增加某些组件发生热冲击的可能性。

在优化回流温度曲线方面，必须在足以回流每个组件(尺寸和形状)的焊料的温度和避免对其他组件或基板的热冲击之间取得平衡。因此，无铅焊料的高熔点使其难以开发出最佳温度曲线，该温度曲线将熔化粗元件下方的焊膏，而不会对小型设备或 PCB 材料造成热冲击。因此，具有多种组件的 PCB 可能需要对大型组件进行单独的焊接步骤(例如手动或选择性焊接)。

SMT贴片中的波峰焊：

波峰焊接用于使用SMT贴片和通孔组件贴片的混合技术 PCB。波峰焊接侧的SMT贴片元件用胶水固定到位。SMT贴片元件必须能够承受伴随熔融焊波的峰值温度热冲击。PCB 顶面的温度通常远低于焊料固相线温度，从而防止形成任何焊点。波峰焊设备可以集成到加工线中或者是周期性动作，因为在这两种情况下它都有相似的设计。内置波峰焊设备用于大批量生产。小批量系统可能包括选择性焊接设备。该设备由湍流波峰焊喷嘴组成，用于仅焊接印刷电路板的选定部分，例如通孔连接器、变压器或开关。选择性焊接(波峰焊)的优点是整个电路板不会暴露在高温下。

波峰焊的一个重要因素是将电路板固定到传送带上的支撑装置。在回流焊接中，传送带可以在整个区域内支撑 PCB 的底面。然而，对于这种类型的焊接，电路板的底面必须与焊波完全接触。因此，有必要提供额外的装置来防止大板的翘曲和下垂。

无铅技术对波峰焊设备的性能产生了重大影响。已经发现，用于传统锡铅焊料的相同熔池温度(250 至 270°C)也适用于无铅合金。因此，在设备运行过程中，洗掉波峰焊后的熔渣和助焊剂残留物不会造成严重的问题。在SMT贴片技术的波峰焊中使用无铅合金时缺乏光亮的圆角已通过添加镍和锗而得到纠正，这改变了合金结晶过程，导致光亮的圆角表面。无铅合金具有很强的腐蚀性，会破坏设备部件，例如叶轮、挡板和熔池壁。新的波峰焊设备通过使用新的钢材和陶瓷涂层解决了这个问题。

SMT贴片机的回流焊是指通过加热电路板和贴片元器件，使焊锡熔化并在焊点处形成连接的一种焊接方法。回流焊可以使用气体或电热加热方式，能够比较快速、高效地焊接大量贴片元器件。波峰焊是一种手工焊接方法，通过在熔化的焊锡表面喷射出一层波浪状液体焊锡（称为“焊锡波峰”），将电子元器件焊接在PCB板上。在波峰焊接过程中，电子元器件需要被放置在预先钉住的钢网上，以便被导入熔融的焊料中。波峰焊比回流焊速度慢，更适用于低量多品种的生产方式。

SMT是PCB板上贴片的时候才使用的了，一般都是贴那些晶体管啦是吧。他们的工作原理是不大相同的，操作很简单不怎么难，因为全是自动化的，不用怎么操作的。

大概的总结一下波峰焊和回流焊的区别：

波峰焊：熔融的焊锡形成波峰对元件焊接；

回流焊：高温热风形成回流对元件焊接。

回流焊是在炉前已经有焊料,在炉子里只是把锡膏融化而形成焊点,

波峰焊是在炉前没有焊料,在炉子里通过焊料焊接.

回流焊是焊贴片元件的，波峰焊焊插脚元件

目前来讲好多板是二者兼用的，一般都是先贴片（无脚，表面贴装）过完回流焊再插件（有脚）然后再过波峰机。

靖邦科技的经验：贴片元件由于体积小，不便于人工放置。SMT贴片机使用专用胶水，将贴片元件准确、正确放置粘贴在PCB上。之后进行回流焊。回流焊：回流焊机将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让贴片元件两侧的焊料融化后与主板粘结。冷却后完成焊接。用于贴片元件。波峰焊：波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。插件的引脚经过“波浪”，便实现焊接。用于插式元件的焊接，这类元器件通常手工放置。

一般来说，SMT贴片后，是波峰焊，也称为回流焊，单单做SMT的波峰焊比较简单，如果要做到技术员的话，必须同时懂得贴片机技术和波峰焊的温度设定技术

5、SMT的回焊炉烘干功能如何?

是用纯水洗的么？用易燃溶剂洗的话就不要考虑了。

用回流焊烘干的是下策，虽然省下了时间，但是并不可靠，你无法准确的的知道板子里的水分是否已经完全烘干，

回流焊比烤箱烘干速度快，主要是回流焊温度比烤箱高，你要考虑下你板子上的元件能承受的温度/时间。

如果是用纯水洗的话，建议用风枪吹走板子表面水分，然后用烤箱烘干。

希望能帮到你。

在SMT回焊炉功能主要是提供零件焊接所需温度，使用零件与锡形成IMC层，将零件连接形成有效电路。回焊炉主要分四区：预热、恒温、熔锡、降温区

在恒温区会挥发锡中FLUX，PCBA表面及零件下边残留水份，也是会被挥发了（不包括零件内部）

应该是可以的，但是回焊炉的成本很高的。关键是参数，既要保证能烘干pcb，又要保证板子不会损坏，比如变色，变形，这个估计需要用实验来调试。

1.烤完板面会有水渍2.回流焊比烘烤炉还费电